苏州新增4家融资成功的企业涉及芯片、集成电路、航空零部件等五金这4家企业分别为苏州航宇星瑞科技有限公司（下文简称：航宇星瑞）、行至存储科技（苏州）有限公司（下文简称：行至存储）、光本位科技（苏州）有限公司（下文简称：光本位）和航辰系统（太仓）有限公司（下文简称：航辰系统）。

　　航宇星瑞成立于2024年7月，位于苏州张家港，这是一家专业从事超纯净高温合金母合金及返回料研发和生产的公司。

　　公司经营范围包括：新材料技术研发；金属材料制造；有色金属合金制造；高性能有色金属及合金材料销售；高品质特种钢铁材料销售等。

　　行至存储成立于2023年6月，位于苏州工业园区，这是一家集成电路设计与产品供应商。公司经营范围包括：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。

　　公司虽然成立时间不长，但是已经拿到了2轮融资。2024年5月，公司拿到了天使轮融资，科创板上市公司南芯科技独家投资，当时占股20%（目前持股16.5%），这也说明公司投资金额不会太小。

　　公司创始人为熊胤江，95后，毕业于芝加哥大学，深耕AI模型框架与底层硬件的拟合与落地。虽然创始人很年轻，但是公司的联合创始人程唐盛以及公司的首席顾问Harish Bhaskaran，均来自国际名校牛津大学，Harish Bhaskaran被称为“相变材料光计算第一人”。

　　光芯片是芯片领域的一个新的技术路线，它通过光学技术将信息进行处理，跟传统的电芯片相比，它的传输速度更快、功耗更低、带宽更大、稳定性更高。

　　公司目前已经完成了5次流片，2025年将会是公司产品商业化的元年。之所以会选择这个领域，是因为这是21世纪的“石油”，这里将会迸发出万亿美元的市场空间。

　　公司目前已经获得4轮融资。2023年7月，公司拿到了天使轮融资，融资金额超5000万元。2024年3月，公司又拿到了天使＋轮融资，融资金额约亿元。

　　12月30日，公司又拿到了新一轮的战略融资，主要投资方为国内互联网大厂，老股东小苗朗程、中赢创投跟投。

　　航辰系统成立于2018年3月，位于苏州太仓，这是一家北京航空航天大学机电系统团队与母校合作共创的企业。公司主要从事航空航天与民用高端装备的公司。

　　12月30日，公司拿到了成立以来的首轮融资，河北建投集团、乐搏资本、西部先进技术成果转化（成都）有限责任公司联合投资。